一、技术参数
测量原理非接触式,激光线
测量精度±0.002mm 重复测量精度±0.004mm
基座尺寸324mmx320mm
移动平台:电磁锁闭平台,附微调把手移动
平台尺寸:320mmx320mm
移动平台行程:230mmx200mm
影像系统:高清彩色ccd摄像头
光学放大倍率:110x(5档可调)
照明系统:高亮度环形led光源(电脑控制亮度调节)
测量光线可低至5μm,高精度激光束
电源:95-265vac,50-60hz
系统尺寸:372mm(l)x557mm(w)x462mm(h)
系统重量:约30kg(不含电脑重量)
本机是由新加坡联合大学开发生产,并采用美国制造的精密激光线发生器,细线粗可达5微米亮度可调整,是目前同类系统使用的细激光线,保证了测量的精度和稳定性. 软件有英文版,简体中文版。
二、应用领域:
锡膏厚度测量面积、体积、间距、角度、长度、宽度、园弧、不规则形状等所有几何、测量锡膏厚度、pcb板上油墨、线路、焊盘高度、尺寸测量、零件脚共平面度测量影像捕捉、视频处理、文件管理spc、cpk、cp统计、分析、报表输出
三、基本配置:
vs—110ⅱ主机 主机控制盒
电脑主机cy 液晶显示器
厚度校正规 网格长度校正规
软件驱动u盘 驱动程序光盘备份
四、应用背景:
随着smt、pcba中装配的元件越来越小,元件装配密度越来越大,焊点变得越来越小。在焊接好的电路板上产生的缺陷有70%其实是来自锡膏印刷制程控制不够好。锡膏测厚机可以有效地在印刷制程中发现潜在的不良,提供有效的spc制程控制数据,使终的不良大大降低。加上由于目前电子制造竞争日趋激烈,产生缺陷越多意味着利润的损失,甚至导致亏损。越来越多的公司在发单给电子制造代工厂时,对质量制程控制要求越来越严格,通常都会要求代工厂有该类设备,拥有有效控制锡膏印刷过程的能力。
精密型锡膏测厚仪也可以用于其他行业,对10mm高度以内物体或零件进行精密的非接触式测量,可测量长宽高,几何尺寸,如圆弧,角度,平行线,面积,体积等等。如在精密机械工业中测量精密零件,生物结果分析中,凝结块的几何尺寸等。
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外形尺寸 : 372mm(l)x557mm(w)x462mm(h)(mm) ;
电源电压 : 220(v) ;
显示方式 : 激光 ;
测量范围 : 0.002(mm) ;
型号 : vs-110ii ;
品牌 : 晟迪欧 ;
类型 : 锡膏测厚仪 ;
加工定制 : 是 ;
详细介绍
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